1.Representante del adelantamiento en línea recta: gran avance de los chips de memoria nacionales

 

Según informa Indian Technology: La empresa china líder en memorias NAND FLASH, Y company, y el gigante de las memorias chip, Samsung, de Corea del Sur, han llegado a un acuerdo de cooperación. Samsung ha confirmado que, a partir del V10, utilizará la tecnología patentada de su homóloga china Y company, principalmente en la nueva y avanzada tecnología de empaquetado "hybrid bonding".

 

Samsung ha optado por firmar un acuerdo de licencia de patente de unión híbrida con la empresa Y para evitar posibles riesgos de patente.

 

La unión híbrida va en aumento

 

El equipo de unión híbrida es el equipo clave requerido por la empresa Y en este documento, que proporciona capacidades de proceso de oblea a oblea (comúnmente conocido como W2W) y de matriz a oblea (comúnmente conocido como D2W).

 

En la actualidad, hay muchas empresas en el país y en el extranjero que pueden proporcionar una variedad de equipos de unión, incluyendo EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K & S y así sucesivamente.

 

Entre los fabricantes nacionales figuran Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (filial de Baiao Chemical), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan, etc.

 

¿Qué opina de la cooperación entre Samsung e Y Company?

 

En primer lugar, esta cooperación puede considerarse un gran éxito para China en la ruta de la tecnología de semiconductores.

 

En el pasado, Samsung solía disponer el circuito de control en una sola oblea y, a continuación, apilaba la unidad central de almacenamiento encima, lo que se denomina COP (Cell on Peripheral), pero cuando el número de capas apiladas de NAND supera las 400, el circuito de control inferior soportará una gran presión, lo que afectará a la fiabilidad de la NAND.

 

Por ello, Samsung decidió utilizar la tecnología de fabricación de la unidad de memoria y el circuito de control en obleas distintas para el producto V10, y luego fusionarlas mediante unión híbrida.

 

Tras la investigación de Samsung, descubrió que la empresa Y ha establecido un número considerable de patentes en su ruta tecnológica de empaquetado de NAND, formando un sólido muro de patentes. Por ahora, a Samsung le resulta casi imposible sortear el muro de patentes de la empresa Y e iniciar un nuevo negocio.

 

Por lo tanto, Samsung optó por firmar la licencia de uso de la patente de unión híbrida con Y Company y obtuvo la licencia tecnológica de Y Company.

 

Por lo tanto, ¡podemos ver el gran éxito de la ruta tecnológica de China!

 

2. China y EE.UU. intensifican la competencia por los chips de inteligencia artificial

 

1) Campo de chips: Estados Unidos domina, China se abre paso

 

Ventaja estadounidense: La GPU de Nvidia domina el mercado mundial de chips de IA, y sus productos de gama alta, como el H100 y el A100, son el hardware básico para entrenar grandes modelos. Pero su elevado coste (de $15.000 a $40.000 por una sola tarjeta) y la dependencia del suministro han llevado a Microsoft, Meta y otras empresas a buscar alternativas.

 

China se pone al día: Empresas de chips nacionales como Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang y otras han acelerado la investigación y el desarrollo, y el rendimiento de algunos productos se acerca al nivel de la corriente principal internacional. El chip de razonamiento de IA lanzado por Pingtou Brother de Alibaba también está avanzando en el campo de la computación de borde. Cabe destacar que DeepSeek ha optimizado su algoritmo y solo ha utilizado 2.000 chips de gama baja para completar el entrenamiento, con un coste de solo 1/10 de la solución de Nvidia, lo que demuestra el potencial de China en innovación de algoritmos.

 

2) La gran carrera de modelos: código abierto frente a ecología

 

Campamento estadounidense: OpenAI, Anthropic, xAI y otras empresas siguen financiándose y ampliando su producción. OpenAI planea una nueva ronda de financiación de $40.000 millones, y su valoración puede alcanzar los $300.000 millones; Anthropic está valorada en $61.500 millones con financiación de Google, Amazon y otros.

 

Gran avance en China: El modelo de código abierto DeepSeek supera a ChatGPT en descargas globales y métricas técnicas, lo que hace hablar de una "versión china del momento Sputnik" La capacidad de los modelos nacionales de primer nivel (como Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi) se ha acercado a la de ChatGPT-4, y algunos escenarios chinos rinden mejor.

 

3) Capa de aplicación y ecología: China lidera el índice de penetración

 

Características chinas: wechat, Tiktok y otras super apps integran funciones de IA para promover la aplicación de todo el pueblo. Después de que DeepSeek obtuviera acceso a wechat, rápidamente abarcó a cientos de millones de usuarios, formando un bucle cerrado de "iteración tecnológica impulsada por escenarios de aplicación".

 

Disposición de nosotros: OpenAI, Microsoft y otros refuerzan los servicios en la nube y las soluciones de nivel empresarial, al tiempo que consolidan la ecología tecnológica a través de comunidades de código abierto (como HuggingFace).

 

4) Flujo de capital: coexisten el riesgo y la oportunidad

 

Ola de financiación en EE.UU: En 2024, las startups estadounidenses de IA recibirán $97.000 millones de inversión, lo que supone la mitad del mundo. En 2025, seguirá calentándose, y las startups de chips Positron y EnCharge AI recibirán cientos de millones de dólares en financiación.

 

China se centra en el capital: Con el apoyo de las políticas, los gobiernos locales (como el Fondo de IA de 60.000 millones de Shanghái) y las empresas (como la inversión en potencia informática de 380.000 millones de Alibaba) aumentan la inversión, al tiempo que atraen la atención del capital internacional. Goldman Sachs predice que la adopción de la IA en China aumentará los beneficios de las empresas en 2,5% durante la próxima década, impulsando más de $200 mil millones en entradas de capital.

 

5) Retos y tendencias futuras

 

Cuellos de botella técnicos: la dependencia de los chips de gama alta y la fuga de cerebros siguen siendo los puntos débiles de China; Estados Unidos se enfrenta a problemas como la eficiencia algorítmica y la supervisión ética.

 

Código abierto y globalización: La estrategia de código abierto de DeepSeek acelera la difusión de la tecnología y podría remodelar el panorama competitivo mundial de la IA.

 

Juego de políticas: El embargo estadounidense de chips y las restricciones de datos son una cobertura contra el "nuevo sistema nacional" de China, y la carrera tecnológica será más intensa a corto plazo.

 

Resumen

 

La competición chino-estadounidense en torno a la IA ha evolucionado de un único avance tecnológico a una competición por toda la cadena industrial, que incluye chips, algoritmos, aplicaciones y construcción ecológica. Aunque EE.UU. sigue dominando en hardware e investigación básica, China está reduciendo rápidamente la distancia gracias a la innovación en el escenario de aplicación, la inversión concentrada de capital y el apoyo político. En el futuro, ambas partes podrán promover conjuntamente la inclusión y globalización de la tecnología de IA en el juego de la colaboración de código abierto y el bloqueo tecnológico.

 

3.Medios extranjeros: Gran avance del chip de IA de Huawei

 

Según los medios de comunicación extranjeros "Financial Times" informó: Huawei AI chip ha hecho un gran avance, Ascend 910C rendimiento del procesador aumentó a 40%, lograr la rentabilidad, los planes para aumentar aún más a 60% para alcanzar el estándar de la industria.

 

Huawei tiene previsto producir 100.000 chips Ascend 910C y 300.000 Ascend 910B este año, aunque las ventas van a la zaga de las de Nvidia, pero sigue dominando el mercado chino de chips de IA.

 

Huawei ha logrado avances significativos en la producción de chips de IA. El rendimiento de su último procesador Ascend 910C ha aumentado hasta el 40%, frente al 20% de hace un año, lo que se considera una mejora significativa.

 

Huawei tiene previsto seguir aumentando el rendimiento, con el objetivo de alcanzar los 60%. Este plan, si se lleva a cabo, consolidará y mejorará aún más la posición de Huawei en el mercado de chips de IA. En la actualidad, Huawei cuenta con más del 75% de la producción total de chips de IA en China continental, lo que subraya su posición dominante en el mercado nacional de semiconductores.

 

Huawei también tiene previsto producir 100.000 procesadores Ascend 910C y 300.000 chips 910B este año para satisfacer la creciente demanda de chips de IA del mercado.

 

Huawei se enfrenta a retos y oportunidades

 

Por un lado, Huawei tiene que convencer a los clientes de que abandonen el software Cuda de Nvidia en favor de su serie de chips Ascend. Esto requiere que Huawei mejore continuamente su tecnología y soporte de software para ganarse la confianza y el favor de los clientes. Por otro lado, el chip Ascend 910B sigue teniendo limitaciones en áreas como la conectividad entre chips y la memoria, lo que exigirá que Huawei invierta continuamente en investigación y desarrollo para mejorar.

 

A pesar de la posición dominante de Huawei en el mercado chino de chips de IA, sigue habiendo competidores más pequeños. Huawei sigue teniendo dificultades para garantizar que SMIC tenga capacidad suficiente para fabricar chips Ascend. Esto requiere que Huawei siga reforzando la gestión de su cadena de suministro y la creación de capacidad para garantizar su posición de liderazgo en el mercado de chips de IA.

 

4.Las empresas chinas volvieron a recortar el 21% de los pedidos de chips importados, causando una enorme pérdida de 350.000 millones de yuanes a Estados Unidos, y gastaron 170.000 millones de yuanes en abrir tres fábricas consecutivas frente a Estados Unidos.

 

De acuerdo con informes de los medios de comunicación nacionales autorizadas, de acuerdo con un informe de investigación internacional autorizada de datos muestran que las empresas chinas cortaron alrededor de 21.02% de los pedidos de chips importados, el precio total de sus pedidos tan alto como 350 mil millones. Intel, Qualcomm, estos fabricantes de EE.UU. causó un cierto grado de impacto en el mercado, los precios de las acciones de las empresas relacionadas comenzaron a caer en picado.

 

En China continental, SMIC ha invertido 170.000 millones de yuanes en la apertura de tres fábricas y ha impulsado la expansión de la capacidad de fabricación de chips de 28 nm.

 

Con el auge de los chips nacionales, los ingresos de empresas estadounidenses como Intel y Qualcomm en China también han empezado a disminuir. Según informes de datos relevantes, los ingresos de Intel en China cayeron 15% en un solo trimestre, mientras que los ingresos de Qualcomm en el mercado chino bajaron de 65% a 48%, y las dos empresas cayeron 7,2% y 9,8% en bolsa, respectivamente.

 

La causa fundamental del perjuicio económico sufrido por las empresas extranjeras en el mercado chino durante años es que los chips nacionales chinos están sustituyendo gradualmente a los chips importados extranjeros en el mercado nacional. Además, Estados Unidos impuso unilateralmente restricciones a la importación y exportación de productos en el mercado chino, lo que animó aún más a las empresas chinas a lograr la determinación del suministro de chips nacionales.

 

Ya en 2022, SMIC se ha ganado el apoyo financiero de todos los sectores de la sociedad, y ha invertido 170.000 millones de yuanes para llevar a cabo el trazado de la cadena industrial de fabricación de chips domésticos. En Shanghái, Pekín y Shenzhen, SMIC ha invertido en la construcción de tres fábricas a gran escala para reservar capacidad para el desarrollo de chips nacionales.

 

La planta de Shanghai es responsable del proceso de 28nm, línea de fabricación de obleas de 300 mm. La planta de Pekín es responsable de los procesos maduros de 40 nm y superiores, y forma una relación de conexión con la planta de Shanghái, centrándose en la ampliación de la capacidad de los chips maduros.

 

Además, la tecnología de fabricación de las fábricas de Shanghái y Pekín adopta la tecnología N+1, desarrollada de forma independiente, que hace que la densidad de transistores sea unas 1,8 veces superior a la del chip tradicional de 28nm. La fábrica de Pekín también integra el proceso BCD con la tecnología SOI para desarrollar el primer chip de gestión de energía de alto voltaje de 40nm del mundo compatible con las estaciones base 5G, lo que proporciona un sólido soporte de producto de chip para la tecnología de comunicación 5G nacional.

 

La planta de Shenzhen se centra en la fabricación de chips más avanzados, principalmente responsables de los chips de 14 nm, y en la fabricación de chips con tecnología de transistores Fin FET.

 

Según los últimos datos, la planta de fabricación de chips maduros de SMIC ha alcanzado una capacidad de producción de 1 millón de chips de 28 nm, lo que puede satisfacer 38% de la demanda del mercado mundial de chips maduros. Debido a la fuerte demanda de chips en el mercado de consumo chino, las empresas nacionales de chips como SMIC atenderán primero la demanda del mercado nacional, seguida del mercado exterior para "contraatacar".

 

El teléfono móvil insignia de Huawei ha empezado a utilizar chips de memoria suministrados por Changjiang Storage y Changxin Storage en el campo de la memoria.

 

Y en el vehículo de nueva energía el 3 de suministro CTP batería de litio fosfato de hierro, y también desarrolló el módulo IGBT de nivel de calibre del vehículo, lo que reduce el coste del sistema de accionamiento eléctrico del coche en alrededor de 40%.

 

5.¡Ha salido a la luz el primer procesador para PC desarrollado por Huawei, el Hisilicon Kirin X90!

 

Huawei hisilicon Kirin X90, el primer procesador de PC de desarrollo propio lanzado por Huawei Hisilicon, ¡fue expuesto por primera vez el 15 de marzo de 2025!

 

Según el anuncio de resultados de evaluación de seguridad y fiabilidad publicado por el Centro de Evaluación de Seguridad de la Información de China (nº 1 en 2025), el Kirin X90 enviado por Shenzhen hisilicon Semiconductor Co., Ltd. aparece en la lista, y la CPU ha obtenido la evaluación de seguridad y fiabilidad de nivel II. También se anuncian Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000, etc.

 

El Kirin X90 adopta una avanzada tecnología de fabricación, combinada con la acumulación técnica de Huawei hisilicon en el campo del diseño de chips, y el diseño de su arquitectura permite al procesador alcanzar un excelente rendimiento en el procesamiento multitarea y la informática de alta carga.

 

La frecuencia principal, el número de núcleos y las unidades de procesamiento gráfico del Kirin X90 se han mejorado significativamente, proporcionando a los usuarios una potencia de cálculo más potente y una experiencia de uso más fluida.

 

Kirin X90 rinde bien en términos de eficiencia energética, lo que permite a los usuarios disfrutar de un rendimiento potente al tiempo que se reduce el consumo de batería y se prolonga el tiempo de uso de los dispositivos inteligentes.

 

A juzgar por la información actual, el principal objetivo del Kirin X90 podría ser el sector de los PC. Si se combina con el sistema de PC Hongmeng de desarrollo propio que está desarrollando Huawei, se espera que proporcione la potencia central para la próxima generación de nuevos PCS de Huawei. Aunque actualmente se especula principalmente con su aplicación al campo de los PC, no se descarta que en el futuro se amplíe a otros campos que requieran procesadores de alto rendimiento.

 

La aparición de Kirin X90 mejorará aún más la competitividad de Huawei en el campo de los dispositivos inteligentes, especialmente en términos de seguridad, eficiencia energética y capacidad multitarea, de modo que dispondrá del capital necesario para competir de tú a tú con proveedores tradicionales de CPU como Intel y AMD.

 

Marzo de 2025 es un momento delicado, porque la licencia de suministro del sistema operativo Windows de Microsoft a Huawei está a punto de expirar, y la fuente señaló que no se ha prorrogado, lo que indica que es probable que Microsoft interrumpa el suministro y diga adiós a Windows.

 

6.Brote de IA, ¿cómo abrirse paso en el envasado avanzado local?

 

Los chips de IA son el mayor punto de crecimiento de los semiconductores, y el empaquetado avanzado es la tecnología clave para fabricar chips de IA. Anteriormente, el H100 de Nvidia costaba alrededor de $3.000, mientras que el HBM fabricado en embalaje avanzado valía $2.000. La tecnología back-channel, antes de bajo perfil, se ha convertido en el centro de la competencia en el sector.

 

En 2024, el mercado mundial de chips de IA superará los $71.000 millones, y el mercado chino de chips de IA será de unos $25.000 millones, lo que representará unos 35,2% del total mundial. En 2025, con el aterrizaje de Deepseek y la irrupción de la IA china en el lado de las aplicaciones, el mercado nacional de chips de IA tendrá una alta probabilidad de superar esta proporción, y el mercado caliente planteará requisitos más urgentes para la tecnología nacional de envasado avanzado.

 

El éxito de la avanzada tecnología de envasado de TSMC

 

Primero, avanzar en el diseño, avanzar en la investigación y el desarrollo

 

TSMC comenzó a desarrollar paquetes 2,5D en 2012, entre 5 y 10 años antes que la mayoría de sus competidores, y alcanzó la producción en masa ya en 2016. El SoIC 3D también lleva en desarrollo desde 2018 y entró en producción masiva en 2024. Esta es la principal razón por la que TSMC sigue manteniendo un firme control sobre grandes clientes como Nvidia y Apple.

 

En segundo lugar, TSMC aprovecha la fabricación por contrato para cortar por lo sano y formar un ecosistema de colaboración eficiente. TSMC ha establecido estrechas alianzas con fabricantes de equipos (ASML), fabricantes de materiales (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys), etc., formando una cadena de suministro completa, integrando a la perfección el proceso de fabricación avanzada y el empaquetado avanzado, realizando la integración de tecnología e ingeniería, y actualizando sus ventajas de liderazgo al nivel de ecología industrial, que no solo mejora la eficiencia de la investigación y el desarrollo, sino que también construye barreras industriales más fuertes.

 

En tercer lugar, TSMC se basa en una sólida relación de cooperación con los clientes para fijar a los grandes clientes y desarrollar nuevas tecnologías en función de la demanda. En 2017, TSMC robó a Samsung los pedidos de procesadores de Apple con su tecnología InFO, y la cooperación entre ambos ha convertido a InFO en una tecnología avanzada ampliamente utilizada en el mercado. Desde 2016, TSMC ha contratado en exclusiva a NVIDIA con la tecnología CoWoS. La escasa capacidad de producción de TSMC ha dado forma al mercado actual de potencia de cálculo, lo que a su vez ha constituido la piedra angular para que la GPU de NVIDIA domine el mercado de chips de IA.

 

En cuarto lugar, invertir fuertemente en investigación y desarrollo tecnológico. TSMC gastará 1.434 millones de dólares en I+D durante todo el año 2024, con un gasto de capital previsto de 1.434 millones de dólares a 1.434 millones de dólares en 2025.

 

Una serie de retos a los que se enfrenta el desarrollo nacional de la industria de envasado avanzado bajo sanciones

 

En primer lugar, el equipamiento limitado. El empaquetado avanzado depende en gran medida de los equipos, como la falta de máquinas avanzadas de pegado por posicionamiento, equipos de prensado en caliente y equipos de pruebas de alta gama, lo que hace que las empresas nacionales sólo puedan hacer empaquetado avanzado de chips de más de 7nm, y el rendimiento y la capacidad de producción también se ven muy afectados.

 

En segundo lugar, la inversión en investigación y desarrollo de envases avanzados es enorme, pero las empresas nacionales no invierten lo suficiente.

 

En tercer lugar, el empaquetado avanzado de China empezó tarde, y necesita pagar el coste de tiempo necesario. El empaquetado avanzado de TSMC comenzó a establecerse en 2012, y ha logrado los resultados de liderar el mercado de empaquetado avanzado en la actualidad. Además, las empresas nacionales también tienen que enfrentarse a un gran número de barreras de patentes, así como a shortboards de talento y otros problemas. El fortalecimiento de estas tablas cortas requiere costes de tiempo correspondientes.

 

El desarrollo nacional de envases avanzados tiene ciertas ventajas comparativas

 

En primer lugar, a pesar del ajuste económico y la guerra comercial, el mercado chino sigue siendo el mayor mercado de electrónica de consumo del mundo. En 2024, se enviarán unos 280 millones de teléfonos inteligentes nacionales, más de 10 millones de vehículos eléctricos y el mercado chino de chips de IA alcanzará los $28.000 millones.

 

En segundo lugar, a pesar de la falta de fondos propios de las empresas, el Estado ha proporcionado un fuerte apoyo político. El envasado avanzado es una tecnología clave apoyada por la tercera fase del Gran Fondo y el XIV Plan Quinquenal.

 

En tercer lugar, las empresas nacionales de envasado cuentan con una gran fuerza técnica y una base industrial sólida. El país tiene cerca de la capacidad de prueba de sellado líder en el mundo, y la clasificación global de las empresas principales es tercera y cuarta. Han acumulado en FOWLP, 2,5D y otras tecnologías de envasado. El equipo existente es suficiente para apoyar la investigación y el desarrollo de envases de gama baja, las empresas nacionales han sido capaces de completar los envases 2,5D, se ha establecido FOPLP, envases a nivel de vehículos y así sucesivamente. Estas capacidades son suficientes para ayudarles a penetrar rápidamente en el mercado de gama media, y avanzar gradualmente hacia la gama alta.

 

El desarrollo de la industria de envasado avanzado en China es el siguiente

 

En primer lugar, recursos concentrados, estrecha coordinación de los principales clientes

 

En segundo lugar, centrarse en el futuro, en la disposición a largo plazo de los avances tecnológicos.

 

Con el apoyo de la política industrial, las empresas nacionales también deben centrarse en la disposición futura a largo plazo, combinada con el proceso de investigación y desarrollo de equipos nacionales, a partir de la disposición a largo, medio y corto plazo de diferentes gradientes de diferentes envases avanzados. Considerar a la vez las necesidades urgentes, pero también considerar las reservas de tecnología futura, y resolver gradualmente la situación pasiva de seguimiento tecnológico.

 

Tercero, enderezar el mecanismo, OEM y coordinación orgánica de embalaje. TSMC no participaba en el negocio de los envases, pero cuando apareció la oportunidad de los envases avanzados, se introdujo en ellos a través de su propia posición industrial, y naturalmente formó una competencia con las empresas de envases.

 

Cuarto, disposición de equipos, acelerar el crecimiento común de equipos, materiales y tecnología de producción. TSMC y las empresas de equipos investigan y desarrollan conjuntamente tecnología de envasado avanzada, y llevan a cabo el desarrollo sincrónico de tecnología y equipos de producción de envasado avanzado.