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Densidad
Interfaz SPI rápida con direccionamiento de datos de 8 bits de ancho
Tensión de funcionamiento
Protección de datos
Consumo de energía
Paquete
| Símbolo | Parámetro | Prueba Condiciones | Valor | Unidad |
| VCC | Tensión de alimentación | -0.5~4 | V | |
| VEN | Cualquier tensión de pin | -0,5~(VCC+0,5) | V | |
| IOUT | Corriente de salida de cada pin | ±20 | mA | |
| TBIAS | Temperatura bajo presión de polarización | Grado industrial | -40~125 | ℃ |
| Tstg | Temperatura de almacenamiento | -55~150 | ℃ | |
| Hmáx_escritura | Campo magnético máximo durante la escritura | Escriba a | 4,000 | A/m |
|
Hmax_leer | Campo magnético máximo durante la lectura o el modo de espera | Lectura o espera |
12,000 |
A/m |
|
Hmax_poweroff | Campo magnético máximo durante la desconexión |
Apagar |
40,000 |
A/m |
| Símbolo | Parámetro | Min | Max | Unidad |
| VCC | Tensión de alimentación | 2.7 | 3.6 | V |
| TA | Temperatura (industrial) | -40 | 125 | ℃ |
| Símbolool | Parámetro | Condiciones de la prueba | Min | Tipo. | Max | Unidad | |
|
|ILI| |
Corriente de fuga de entrada | 0≤ CE# ＜VCC | – | – | 140 | μA | |
| CE# = VCC | – | – | 1 | μA | |||
| WP#, HOLD#, CLK, SI = 0V~VCC | – | – | 1 | μA | |||
| |ILO| | Corriente de fuga de salida | SO = 0V~VCC | – | – | 1 | μA | |
| ISLP | Corriente de sueño | CE# = VCC
Todas las entradas VSS o VCC | – | 10 | 145 | μA | |
| ISBY | Corriente de espera | CLK = SI = CE# = VCC | – | 100 | 5600 | μA | |
|
ICC |
Corriente de funcionamiento |
Escritura SPI | CLK = 1MHz | – | 9 | 16 | mA |
| CLK = 40MHz | – | 11 | 18 | mA | |||
| CLK = 54MHz | – | 12 | 19 | mA | |||
|
Lectura SPI | CLK = 1MHz | – | 5 | 13 | mA | ||
| CLK = 40MHz | – | 7 | 15 | mA | |||
| CLK = 54MHz | – | 8 | 16 | mA | |||
| VIL | Nivel bajo de entrada | VCC = 2,7V~3,6V | -0.3 | – | 0.8 | V | |
| VIH | Nivel alto de entrada | VCC = 2,7V~3,6V | VCC-0.4 | – | VCC+0,3 | V | |
| VOL | Nivel bajo de salida | IOL = 3,1 mA | – | – | 0,2 VCC | V | |
| VOH | Nivel alto de salida | IOH = -3,1 mA | 0,8VCC | – | – | V | |
| Nº de pieza | Densidad | Tensión de funcionamiento | Paquete | Dispositivos por bolsa/bobina | Máximo Programar/Borrar Ciclos | Funcionamiento temperatura | Conservación de datos |
| PM002MNEB | 2Mbit | 2,7V~3,6V | SOP8 | 2500 piezas por bobina | 1E10 | -40℃~125℃ | ≥10años@105℃ |
| PM002MNIB | 2500 piezas por bobina | -40℃~85℃ | ≥10años@85℃ |
Shanghai Siproin
Microelectronics Co.,Ltd.
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