1.Después de H20, se presenta la nueva edición especial de GPU de NVIDIA, y el precio de una sola GPU es tan bajo como $6.500

Los controles a la exportación han llevado a Nvidia, que solía tener una cuota de 95% del mercado chino de chips de IA, a 50%. Las últimas revelaciones dicen que Huang sacrificará una GPU "versión castrada". ¿Podrá esta autoayuda permitir a Nvidia mantener el mercado, o empujar aún más a los clientes hacia el campo nacional?

Ante esta situación, Huang está a punto de presentar una versión "emasculada" de la GPU Blackwell.

Según dos fuentes, la GPU estará impulsada por el procesador de IA de última generación de arquitectura Blackwell de Nvidia y se espera que su precio oscile entre $6.500 y $8.000, muy por debajo del precio de $10.000 a $12.000 del H20, estando previsto que la producción en serie comience ya en junio.

El banco de inversión Jefferies calcula que la nueva normativa limita el ancho de banda de la memoria a 1,7-1,8 TB por segundo. En comparación, el H20 tiene un ancho de banda de memoria de hasta 4 TB por segundo.

Las dos fuentes añadieron que el chip no utilizará la avanzada tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC.

Huang dijo a la prensa esta semana que el dominio de Nvidia en el mercado chino ha sido como una tormenta desde que EE.UU. empezó a imponer restricciones a la exportación de chips en 2022, cayendo en picado desde un máximo del 95% al 50%.

2.Los resultados del Grupo Xiaomi alcanzan una cifra récord

Xiaomi Group anunció su informe financiero y, en el primer trimestre de 2025, los ingresos y beneficios del grupo volvieron a alcanzar una cifra récord. En el primer trimestre de 2025, los ingresos totales del Grupo Xiaomi alcanzaron la cifra récord de 111.300 millones de RMB, lo que supone un aumento interanual del 47,4%.

En cuanto a los segmentos de negocio, en el primer trimestre de 2025, los ingresos del segmento de telefonía móvil × AIoT fueron de 92 700 millones de RMB, lo que supone un aumento interanual de 22,8%, y los ingresos de los segmentos de negocio innovadores, como los vehículos eléctricos inteligentes y la IA, fueron de 18 600 millones de RMB. Durante el trimestre, el beneficio neto ajustado del Grupo alcanzó la cifra récord de 10 700 millones de RMB, lo que representa un incremento interanual de 64,5%.

En el primer trimestre de 2025, se entregaron 75.869 nuevos vehículos de la serie Xiaomi SU7. Al mismo tiempo, la empresa ampliará su capacidad de producción, y la entrega acumulada de la serie Xiaomi SU7 ha superado las 258.000 unidades. En el primer trimestre de 2025, los ingresos totales de los segmentos de negocio innovadores, como los vehículos eléctricos inteligentes y la IA, ascendieron a 18 600 millones de RMB, de los cuales 18 100 millones de RMB se generaron a partir de los vehículos eléctricos inteligentes y 500 millones de RMB a partir de otros negocios relacionados.

Durante el trimestre, el margen bruto de los segmentos de negocio innovadores, como los vehículos eléctricos inteligentes y la IA, fue de 23,2%. En el primer trimestre de 2025, la pérdida operativa de los segmentos de negocio innovadores, como los vehículos eléctricos inteligentes y la IA, fue de 500 millones de RMB. En el primer trimestre de 2025, el gasto en I+D de la empresa alcanzó los 6.700 millones de RMB, lo que representa un aumento interanual del 30,1%.

A 31 de marzo de 2025, el número de empleados de I+D de la empresa alcanzó la cifra récord de 21.731, lo que representa el 47,7% del número total de empleados. Además, a 31 de marzo de 2025, el Grupo Xiaomi ha obtenido más de 43.000 patentes en todo el mundo. En el primer trimestre de 2025, los ingresos de los electrodomésticos inteligentes aumentaron 113,8% interanuales. Entre ellos, el envío de productos de aire acondicionado superó los 1,1 millones de unidades, con una tasa de crecimiento interanual de más de 65%; El envío de productos de frigorífico superó las 880.000 unidades, con una tasa de crecimiento interanual de más de 65%; El envío de productos de lavadora superó las 740.000 unidades, con una tasa de crecimiento interanual de más de 100%; Entre ellos, los envíos de lavadoras y frigoríficos alcanzaron un máximo histórico.

3.TSMC quiere construir una fábrica de chips avanzados en los Emiratos Árabes Unidos

En los últimos años, países del Golfo como Emiratos Árabes Unidos, Arabia Saudí, Qatar y Kuwait están realizando un despliegue a gran escala de industrias de inteligencia artificial, y la demanda de chips avanzados está aumentando. TSMC planea utilizar su avanzada capacidad de producción en la fabricación de chips de IA para construir una fábrica en los EAU que satisfaga esta demanda del mercado. Los EAU cuentan con una serie de ventajas para la construcción de fábricas de chips, como recursos de tierra suficientes, abundante suministro energético y un fuerte apoyo financiero.

TSMC está evaluando la posibilidad de construir una base de fabricación de chips avanzados en los EAU y lo ha discutido con funcionarios de la administración Trump, según personas familiarizadas con el asunto. El éxito de este proyecto de inversión potencialmente importante en Oriente Medio dependerá de la aprobación del gobierno estadounidense.

4.El impacto de la interrupción del suministro de los fabricantes occidentales de herramientas de CI en el diseño de CI en China

Si los tres principales proveedores de herramientas de diseño de circuitos integrados de Estados Unidos y Occidente (Synopsys, Cadence y Siemens EDA) cortan el suministro, el diseño de circuitos integrados de China se enfrentará a las siguientes dificultades:

Técnico

I+D limitada de procesos avanzados: Los tres gigantes han monopolizado las herramientas de diseño de los procesos avanzados de 3nm e inferiores, y existe un importante vacío en el soporte de procesos de gama alta para la EDA nacional. Tras el corte de suministro, las empresas chinas carecerán de herramientas clave en el diseño de chips de procesos avanzados, como el diseño de la estructura GAAFET necesario para los chips de menos de 3nm, y el avance de la I+D se verá seriamente obstaculizado, lo que afectará al desarrollo de campos clave como los chips de IA y la computación de alto rendimiento.

Dificultades en la verificación física y las pruebas de simulación: Las empresas nacionales están rezagadas en tecnologías clave como la verificación física y las pruebas de simulación, y sin herramientas relevantes como Synopsys, es difícil descubrir los errores de diseño de los chips de 7nm y menos, lo que dificulta la superación de la verificación final y no puede cumplir los requisitos de aprobación de fundiciones como TSMC y Samsung.

Reducción de la eficiencia del diseño: Las herramientas de los tres gigantes EDA abarcan todo el proceso de diseño de chips, y cambiar de herramienta nacional tras el corte del suministro aumentará enormemente el tiempo de verificación del diseño, y el ciclo de I+D puede alargarse más de 30%, lo que afectará a la velocidad de lanzamiento de productos y a la competitividad de las empresas.

Dimensión ecológica

Fragmentación de la colaboración en la cadena industrial: La ecología tecnológica de los tres principales fabricantes estadounidenses está profundamente ligada a las suites de diseño de procesos de fundiciones como TSMC y Samsung, lo que cortará la colaboración de la cadena industrial entre las empresas nacionales y los fabricantes de chips, y puede ser difícil presentar los planos de diseño a las fundiciones, y habrá problemas en la conexión del diseño a la fabricación.

Adaptación de los derechos de propiedad intelectual y las normas Durante mucho tiempo, las empresas chinas han dependido del software EDA extranjero, y sus estándares de diseño y bibliotecas de propiedad intelectual han formado un sistema. Una vez cortado el suministro, es necesario readaptar el proceso de diseño y la biblioteca de propiedad intelectual, lo que se enfrenta a elevados costes de adaptación y problemas de propiedad intelectual, y también puede afectar a la colaboración con socios internacionales.

Nivel de talento

Escasez de talentos relacionada: La industria EDA de China tiene un gran déficit de talentos, que se calcula que alcanza los 300.000. En caso de interrupción del suministro, las empresas se enfrentan a problemas técnicos y de reconstrucción ecológica, y la demanda de talentos relevantes es más urgente, y la escasez de talentos restringirá aún más el desarrollo de la industria de diseño de circuitos integrados. El mecanismo de formación conjunta entre universidades y empresas es difícil de mejorar a corto plazo, y es imposible satisfacer rápidamente la demanda de talentos.

Sin embargo, las empresas chinas de EDA han logrado ciertos avances en los últimos años con el apoyo de las políticas, y están acelerando la investigación tecnológica y la expansión del mercado. A largo plazo, la crisis de interrupción del suministro puede convertirse también en una oportunidad para promover el desarrollo independiente y controlable de la industria china de semiconductores.

5.Nikkei: 100% de los modelos de chips de producción nacional china se fabricarán en serie en 2026

Aunque tengamos capacidades de localización 100%, no podemos renunciar a la globalización, que es el camino correcto.

"China ha adoptado una postura muy positiva a la hora de ampliar la capacidad de su tecnología de nodos maduros, lo que ha ejercido presión sobre algunos segmentos del mercado de chips". Brian Matas, analista de TechInsights, dijo en una entrevista: "En particular, el mercado de chips analógicos y la mayoría de las áreas del mercado de microcontroladores (MCU) han experimentado un crecimiento lento en los últimos años, en parte porque estos productos dependen en gran medida de nodos de proceso maduros, y la expansión de China ha hecho bajar los precios."

Según Nikkei Asia, la industria automovilística china está acelerando la estrategia de autonomía del chip, y las principales empresas automovilísticas, como SAIC, Changan Automobile, Great Wall Motor, BYD, Li Auto y Geely, han puesto en marcha planes de producción en masa de modelos con "chips domésticos", y al menos dos de ellas lograrán sacar el primer lote de modelos de la cadena de montaje en 2026.

Según Sina Finance, el último objetivo político es alcanzar 100% de investigación y desarrollo y fabricación independientes de chips para automoción en 2027, lo que supone un ritmo significativamente más rápido que el objetivo de adopción de chips nacionales de 25% fijado a principios de año.

No está claro cómo se calculará la tasa de autosuficiencia de los chips de automoción, pero algunos creen que se calcula en función del número total de chips utilizados en el vehículo, mientras que otros creen que se calcula en función de cuántos chips se desarrollan o fabrican localmente. Por ejemplo, el Grupo GAC planea alcanzar una cobertura de más de 80% de chips nacionales para todos los modelos en 2030, y 12 chips de desarrollo propio lanzados por él han pasado la calificación de automoción AEC-Q100, cubriendo áreas clave como los chips de conducción autónoma de 7nm y los módulos de potencia de carburo de silicio.

Por ejemplo, China FAW ha alcanzado una cooperación estratégica con New Unigroup Group, que abarca toda la cadena de computación, control y almacenamiento a bordo, y ya se han producido en serie sus MCU de automoción de la serie THA6.

El Grupo GAC ha establecido una "lista blanca" con más de 20 proveedores nacionales para promover la localización de dispositivos de potencia y sensores, y ha colaborado estrechamente con fundiciones chinas como SMIC y CanSemi Technology para evaluar toda la cadena de suministro de chips de automoción y ayudar a verificar chips alternativos nacionales.

En octubre de 2020, Leapmotor lanzó el chip de conducción inteligente Lingxin 01, que utiliza un proceso de 28 nm y tiene una potencia de cálculo máxima de 4,2TOPS, que es el primero en instalarse en el Leapmotor C11.

En marzo de 2023, el chip de cabina inteligente de 7nm Longying No. 1, desarrollado por Silicon Engine Technology de Geely Automobile, salió de la cadena de montaje en producción en masa, y en septiembre del mismo año, se instaló por primera vez en el Lynk & Co 08, y más tarde en múltiples modelos de la marca. En octubre de 2024, está prevista la producción en serie de Xingchen No. 1, un chip de conducción inteligente con proceso de 7nm y potencia de cálculo de 512TOPS, lanzado por ella.

En noviembre de 2024, el chip de cabina inteligente con proceso de 4 nm personalizado por BYD y MediaTek BYD9000 se lanzó con el Leopard 8.

A finales de 2023, el primer chip de conducción inteligente de desarrollo propio lanzado por NIO, el Shenji NX9031, está basado en 5nm y tiene una potencia de cálculo de más de 1000TOPS, que se grabará con éxito en julio de 2024 y se entregará con NIO ET9 a partir de abril de este año.

También se informa de que Xpeng Motors ha diseñado un "chip Turing" que se centra en la inteligencia artificial, y dijo que su potencia máxima de cálculo es de 700TOPS, que es mejor que los productos del gigante estadounidense de chips Nvidia, y está diseñado para alimentar la próxima generación de coches inteligentes, que se aplicará primero al Xpeng G7. En julio de 2023, Volkswagen gastó $700 millones para adquirir una participación de 4,99% en Xpeng, y las dos partes formaron una alianza estratégica para desarrollar conjuntamente vehículos eléctricos para el mercado chino, y se están preparando para comprar los chips Turing de desarrollo propio de Xpeng.

A pesar de la aceleración del proceso de localización, sigue habiendo cuellos de botella en el campo de los chips de gama alta. En la actualidad, la tasa de localización de chips de automoción de China es inferior a 10%, especialmente en el campo de los chips de conducción autónoma, Nvidia y Qualcomm siguen ocupando una posición dominante. Por ejemplo, aunque NIO anunció que su chip de conducción inteligente de 5nm de desarrollo propio "Shenji NX9031" ha sido grabado con éxito, aún tardará tiempo en producirse en masa e instalarse.

Además, mientras que el proceso que va de la I+D a la certificación de los chips de automoción es complejo y largo, a menudo de hasta cinco años, los fabricantes chinos de vehículos eléctricos han adoptado una estrategia más flexible para utilizar chips de consumo disponibles en el mercado para funciones no críticas, lo que acorta el tiempo de prueba y certificación a 6-9 meses, acelerando así el uso de chips nacionales.

Sin embargo, los expertos del sector señalan que los chips de automoción deben cumplir normas estrictas, como temperaturas y humedad extremas de -40 °C a 155 °C, interferencias antielectromagnéticas, etc., y las barreras técnicas son mucho mayores que las de los chips de consumo. Además, las tecnologías subyacentes, como las licencias de arquitectura ARM y las herramientas EDA, siguen dependiendo del extranjero, y los chips nacionales se enfrentan a problemas de compatibilidad ecológica.

"China ha adoptado una postura muy positiva a la hora de ampliar la capacidad de su tecnología de nodos maduros, lo que ha ejercido presión sobre algunos segmentos del mercado de chips". Brian Matas, analista de TechInsights, dijo en una entrevista: "En particular, el mercado de chips analógicos y la mayoría de las áreas del mercado de microcontroladores (MCU) han experimentado un crecimiento lento en los últimos años, en parte porque estos productos dependen en gran medida de nodos de proceso maduros, y la expansión de China ha hecho bajar los precios."

Según los datos de la Asociación China de Turismos, la tasa de penetración al por menor de vehículos de nueva energía en China alcanzará 51,1% en 2024, pero la tasa de localización de chips para bicicletas será inferior a 15%. El presidente del Instituto de Investigación de GAC reveló que el coste de sus chips de desarrollo propio es 40% inferior al de los productos importados, pero es necesario equiparlos a gran escala en 2025 para formar una ventaja de costes.

Los gigantes internacionales también están acelerando su trazado de localización. Infineon, NXP y otros están ampliando su capacidad de producción en China cooperando con fundiciones chinas. STMicroelectronics ha creado una empresa conjunta con filiales de Geely para centrarse en la investigación y el desarrollo de dispositivos de carburo de silicio. En una entrevista concedida a Nikkei Asia, el Consejero Delegado de Infineon, Jochen Hanebeck, declaró que los clientes chinos le piden que localice la producción de chips para satisfacer las necesidades del mercado chino.

TechInsights calcula que, para 2025, los circuitos integrados producidos localmente en China sólo cubrirán unas 17,5% de la demanda nacional, que asciende a unos $185.000 millones. Sin embargo, según la Asociación Internacional de la Industria de Semiconductores (SEMI), se espera que la capacidad de producción china de chips de proceso maduro (es decir, de 14 nm o superior) aumente de 31% en 2023 a casi 40% en 2027.