1.H20後、NVIDIAの新スペシャルエディションGPUが公開され、GPU単体の価格は$6,500と低価格に
輸出規制により、中国のAIチップ市場で95%のシェアを誇っていたNvidiaは、50%にまで落ち込んだ。最新の暴露によれば、黄は「去勢バージョン」のGPUを犠牲にするという。この自助努力によって、Nvidiaは市場を維持することができるのか、それとも顧客をさらに国内陣営に押しやることができるのか？
このような状況を受けて、フアンはブラックウェルGPUの「男性化」バージョンを発表しようとしている。
2人の情報筋によると、このGPUはNvidiaの最新世代BlackwellアーキテクチャのAIプロセッサを搭載し、価格はH20の$10,000～$12,000を大きく下回る$6,500～$8,000になる見込みで、早ければ6月にも量産が開始される予定だという。
投資銀行のジェフリーズは、新規制によってメモリ帯域幅は毎秒1.7～1.8TBに制限されると見積もっている。これに対し、H20のメモリ帯域幅は毎秒最大4TBである。
2人の情報筋は、このチップはTSMCの先進的なCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術を使用しないと付け加えた。
フアン氏は今週、記者団に対し、米国が2022年にチップの輸出規制を開始して以来、中国市場におけるエヌビディアの優位性は嵐のようであり、ピーク時の95％から50％にまで急落したと語った。
2.シャオミグループの業績が過去最高を記録
シャオミグループは決算報告を発表し、2025年第1四半期、グループの収入と利益は再び過去最高を記録した。2025年第1四半期、シャオミグループの総収入は前年同期比47.4%増の1113億元となり、過去最高を記録した。
事業セグメント別では、2025年第1四半期の携帯電話×AIoTセグメントの売上高は927億人民元で、前年同期比22.8%の増加、スマート電気自動車やAIなどの革新的事業セグメントの売上高は186億人民元だった。当四半期、グループの調整後純利益は過去最高の107億人民元となり、前年同期比で64.5%増加した。
2025年第1四半期、シャオミSU7シリーズの新車納車台数は75,869台となった。同時に生産能力を拡大し、シャオミSU7シリーズの累計納品台数は25万8000台を超えた。2025年第1四半期、スマート電気自動車やAIなど革新的な事業分野の総売上高は186億人民元で、うちスマート電気自動車が181億人民元、その他の関連事業が5億人民元だった。
当四半期、スマート電気自動車やAIなどの革新的事業セグメントの売上総利益率は23.2%であった。2025年第1四半期のスマート電気自動車やAIなどの革新的事業部門の営業損失は5億人民元。2025年第1四半期の研究開発費は67億人民元に達し、前年同期比30.1%増加した。
2025年3月31日現在、シャオミの研究開発人員は過去最高の21,731人に達し、全従業員数の47.7%を占めている。また、2025年3月31日現在、シャオミグループは全世界で43,000件以上の特許を取得している。2025年第1四半期、スマート家電の売上高は前年同期比113.8%増加した。その中で、エアコン製品の出荷台数は110万台を超え、前年同期比成長率は65%以上、冷蔵庫製品の出荷台数は88万台を超え、前年同期比成長率は65%以上、洗濯機製品の出荷台数は74万台を超え、前年同期比成長率は100%以上、その中で、洗濯機と冷蔵庫の出荷台数は過去最高を記録した。
3.TSMCはアラブ首長国連邦に先進的なチップ工場を建設したい
近年、アラブ首長国連邦、サウジアラビア、カタール、クウェートなどの湾岸諸国では、人工知能産業の大規模な展開が進んでおり、先進的なチップの需要が高まっている。TSMCは、AIチップ製造における高度な生産能力を活用し、この市場需要に対応するため、UAEに工場を建設する計画である。UAEには、十分な土地資源、豊富なエネルギー供給、強力な財政支援など、チップ工場を建設するための多くの利点がある。
この件に詳しい関係者によると、TSMCはUAEに先端チップ製造拠点を建設する可能性を評価しており、トランプ政権高官と協議しているという。中東におけるこの潜在的に大きな投資プロジェクトの成否は、米国政府の承認にかかっている。
4.欧米ICツールメーカーの供給停止が中国のIC設計に与える影響
欧米の3大IC設計ツールベンダー（シノプシス、ケイデンス、シーメンスEDA）が供給を打ち切れば、中国のIC設計は次のような困難に直面する：
テクニカル
先端プロセスの限られた研究開発：3大メーカーは3nm以下の先端プロセスの設計ツールを独占しており、国内EDAのハイエンドプロセス対応には大きな隔たりがある。供給削減後、中国企業は3nm以下のチップに必要なGAAFET構造設計など、先端プロセスチップの設計における主要ツールを欠くことになり、研究開発の進展が深刻に阻害され、AIチップや高性能コンピューティングなどの主要分野の発展に影響を及ぼす。
物理検証やシミュレーションテストの難しさ国内企業は、物理検証やシミュレーション・テストなどの主要技術で遅れをとっており、シノプシスなどの関連ツールがなければ、7nm以下のチップのレイアウト・エラーを発見することが困難で、最終検証に合格することが難しく、TSMCやサムスンなどのファウンドリのサインオフ要件を満たすことができない。
設計効率の低下：EDA大手3社のツールはチップ設計の全工程をカバーしており、供給停止後に国内ツールを切り替えると、設計検証時間が大幅に増加し、研究開発サイクルが30%以上延びる可能性があり、製品投入のスピードと企業の競争力に影響を与える。
エコロジー次元
産業チェーン連携の分断：米国3大メーカーの技術エコロジーは、TSMCやサムスンなどのファウンドリーのプロセス設計スイートと深く結びついているため、国内企業とチップメーカーとの産業チェーンの連携が遮断され、ファウンドリーへの設計図面の提出が困難になり、設計から製造への接続に問題が生じる可能性がある。
知的財産権と標準の適応：長い間、中国企業は海外のEDAソフトウェアに依存し、その設計標準と知的財産権ライブラリはシステムを形成してきた。供給が途絶えた後、設計プロセスや知的財産権ライブラリの再適応が必要となり、高い適応コストや知的財産権の問題に直面し、国際的なパートナーとの協力にも影響を及ぼす可能性がある。
才能レベル
関連する人材不足：中国のEDA業界には大きな人材不足があり、その数は30万人に達すると推定されている。供給が途絶えた場合、企業は技術問題や生態再建に直面し、関連人材の需要はより切迫しており、人材不足はIC設計産業の発展をさらに制限する。大学と企業の共同訓練機構は短期的に改善することが難しく、人材需要を迅速に満たすことができない。
しかし、中国のEDA企業は近年、政策支援を受けて一定の躍進を遂げ、技術研究と市場拡大を加速させている。長い目で見れば、供給途絶の危機もまた、中国半導体産業の自主的かつ制御可能な発展を促進する好機となるかもしれない。
5.日経：中国国産チップモデル、2026年に100%量産へ
たとえ100%のローカリゼーション能力があったとしても、グローバル化を諦めるわけにはいかない。
"中国は成熟したノード技術の生産能力拡大に非常に積極的な姿勢を示しており、これがチップ市場の一部セグメントを圧迫している。"TechInsightsのアナリスト、ブライアン・マタス氏はインタビューで、"特に、アナログチップ市場とマイクロコントローラー（MCU）市場のほとんどの分野で、近年成長が鈍化している。"と述べた。"これらの製品は成熟したプロセスノードに大きく依存しており、中国の拡大が価格を押し下げていることも一因だ。"
日経アジアによると、中国の自動車産業はチップ自律化戦略を加速させており、上海汽車、長安汽車、長城汽車、比亜迪、李汽車、吉利汽車などの大手自動車会社は「国産チップ」モデルの量産計画を打ち出しており、少なくともそのうちの2社は2026年に組立ラインから最初のモデルバッチを出荷する予定だという。
新浪金融によると、最新の政策目標は、2027年までに100%の自動車用チップの自主研究開発と製造を達成することで、これは年初に設定された25%の国内チップ導入率目標を大幅に上回るものだ。
自動車用チップの自給率がどのように計算されるかは明らかではないが、自動車に使用されるチップの総数に基づいて計算されるという見方もあれば、現地で開発または製造されたチップの数に基づいて計算されるという見方もある。例えば、GACグループは、2030年までに全モデルで80%以上の国産チップカバレッジを達成する計画であり、同社がリリースした12の自社開発チップはAEC-Q100自動車資格に合格しており、7nm自律走行チップや炭化ケイ素パワーモジュールなどの主要分野をカバーしている。
例えば、第一汽車は新聯合集団と戦略的協力関係を結び、車載コンピューティング、制御、ストレージの全チェーンをカバーし、THA6シリーズの車載グレードMCUが量産されている。
GACグループは、パワーデバイスとセンサーの現地化を推進するため、20社以上の国内サプライヤーと「ホワイトリスト」を設立し、SMICやCanSemi Technologyなどの中国ファウンドリーと緊密に協力して、自動車用チップのサプライチェーン全体を評価し、国内代替チップの検証を支援している。
2020年10月、Leapmotorは28nmプロセスを採用し、最大演算能力4.2TOPSのインテリジェント駆動チップ「Lingxin 01」を発表し、Leapmotor C11に初めて搭載した。
2023年3月、吉利汽車のシリコンエンジン技術が開発した7nmインテリジェントコックピットチップ「龍英1号」が量産ラインからロールオフし、同年9月、まず「リンク08」に搭載され、その後複数ブランドのモデルに搭載された。2024年10月には、同社が発表した7nmプロセス、演算能力512TOPSのインテリジェント運転チップ「星辰1号」が今年量産される予定だ。
2024年11月、BYDとMediaTek BYD9000がカスタマイズした4nmプロセスのインテリジェント・コックピット・チップが、レパード・レパード8とともに発売された。
2023年末、NIOがリリースした初の自社開発インテリジェントドライビングチップ「Shenji NX9031」は、5nmベースで1000TOPSを超える演算能力を持ち、2024年7月にテープアウトに成功し、今年4月からNIO ET9とともに納入される。
また、Xpeng Motorsは人工知能に特化した「チューリングチップ」を設計したとされ、その最大演算能力は700TOPSで、米チップ大手Nvidiaの製品よりも優れており、次世代のスマートカーの動力源として設計され、まずXpeng G7に適用されるという。2023年7月、フォルクスワーゲンは$7億ドルを投じてXpengの株式4.99%を取得し、両者は中国市場向け電気自動車を共同開発する戦略的提携を結び、Xpengが自社開発したTuringチップを購入する準備を進めている。
現地化プロセスが加速しているにもかかわらず、ハイエンドチップの分野では依然としてボトルネックがある。現在、中国の車載用チップの現地化率は10%に満たず、特に自律走行チップの分野では、NvidiaとQualcommが依然として圧倒的な地位を占めている。例えば、NIOは自社開発の5nm知能駆動チップ「神智NX9031」のテープアウトに成功したと発表したが、量産と搭載にはまだ時間がかかる。
さらに、車載用チップの研究開発から認証までのプロセスは複雑で長く、5年に及ぶことも多いが、中国のEVメーカーは、重要でない機能には民生グレードの市販チップを使用することで、テストと認証の期間を6～9カ月に短縮し、国産チップの使用を加速させるという柔軟な戦略を採用している。
しかし、業界の専門家は、車載グレードのチップは、-40℃から155℃までの極端な温度と湿度、電磁干渉防止などの厳しい基準を満たす必要があり、技術的な障壁は民生グレードのチップよりもはるかに高いと指摘している。また、ARMアーキテクチャーのライセンスやEDAツールなどの基盤技術は依然として海外に依存しており、国産チップは生態系との互換性という課題に直面している。
"中国は成熟したノード技術の生産能力拡大に非常に積極的な姿勢を示しており、これがチップ市場の一部セグメントを圧迫している。"TechInsightsのアナリスト、ブライアン・マタス氏はインタビューで、"特に、アナログチップ市場とマイクロコントローラー（MCU）市場のほとんどの分野で、近年成長が鈍化している。"と述べた。"これらの製品は成熟したプロセスノードに大きく依存しており、中国の拡大が価格を押し下げていることも一因だ。"
中国乗用車協会のデータによると、中国における新エネルギー車の小売普及率は2024年に51.1%に達するが、自転車用チップの国産化率は15%に満たない。GAC研究所の総経理は、自社開発チップのコストは輸入製品より40%低いが、コスト優位性を形成するには2025年に大規模に装備する必要があると明らかにした。
国際的な大手企業も、現地化レイアウトを加速させている。インフィニオンやNXPなどは、中国のファウンドリーと協力して中国での生産能力を拡大している。STマイクロエレクトロニクスは吉利汽車の子会社と合弁会社を設立し、炭化ケイ素デバイスの研究開発に注力している。インフィニオンのヨッヘン・ハネベック最高経営責任者（CEO）は、日経アジアとのインタビューで、中国の顧客は中国市場のニーズに応えるためにチップ生産を現地化するよう求めていると述べた。
TechInsightsは、2025年までに中国国内で生産される集積回路は、国内需要約$1,850億のうち約17.5%を満たすに過ぎないと予測している。しかし、国際半導体工業会（SEMI）によると、中国の成熟プロセスチップ（14nm以上）の生産能力は、2023年の31%から2027年には40%近くまで増加すると予想されている。
