6月19日至21日，2025世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕式在南京举行。大会以 "共创'硅'机遇，共谋新发展 "为主题。全球近200家企业参会，围绕电子设计自动化（EDA）、高性能计算芯片、先进封装、材料创新、供应链安全等议题展开讨论。活动期间还展示了与整个半导体产业相关的创新成果。与会专家指出，中国半导体产业经历了自力更生、引进消化吸收再创新的阶段，目前正迈向创新发展的新阶段。
在本次大会上，"上海芯原微电子 "荣获 "2025年度中国半导体市场领军企业 "称号。这是继荣获 "2021-2022年度中国半导体市场最具成长性企业奖"、"2022-2023年度最佳产品奖 "之后，公司再次荣获 "2025年度中国半导体市场领军企业 "称号。从 "成长潜力 "到 "技术标杆"，再到 "行业领军"，这一奖项充分描绘了国产芯片的崛起与创新历程！
Siproin Microelectronics 一直深耕于智能仪表、工业控制、安全与识别、分布式能源等应用领域。它以创新为核心，以实用为基础，致力于成为物联网芯片专家。它为客户提供各种高性能芯片和系统级解决方案。
从新兴力量（2022 年）、技术标杆（2023 年）到行业领军（2025 年），芯原微连获三项殊荣。这代表了国内半导体发展 "技术积累-产品突破-生态领先 "过程的缩影。
未来，Siproin Micro 将在这三项殊荣的基础上，不断创新和突破。它将锐意进取，为全球用户创造价值，向更高层次迈进。为实现中国半导体产业的自主创新做出更大的贡献。
